Les nouveaux Digi JumpStart Kits sont puissants, faciles à utiliser et abordables. Ces kits incluent tout ce dont vous avez besoin pour développer un produit embarqué ou pour tester une nouvelle technologie embarquée. Les kits de développement Digi offrent une solution " out-of-the box " complète pour le développement de logiciel embarqué. Ils incluent tous les blocs de construction intégrés nécessaires pour créer, rapidement et à moindre coût, des solutions produits sécurisées et entièrement connectables au réseau.
Digi JumpStart Kits/Kits d'intégration
- Solution Système-sur-Module Cortex-A8 haut de gamme
- Connectivité Ethernet et 802.11abgn intégrée
- Capacités puissantes de multimédia haute définition
ConnectCore™ Wi-i.MX51
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- Solution Système-sur-Module Cortex-A8 haut de gamme
- Connectivité Ethernet et 802.11abgn intégrée
- Capacités puissantes de multimédia haute définition
- Module ARM9 ultra compact de connectivité réseau embarquée
- Encryption matérielle intégrée et flexibilité des interfaces périphériques supérieure
- Broches et logiciel compatibles avec la famille de modules Digi Connect ME
- Kits de développement pour NET+OS and Linux
Digi Connect ME® 9210
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- Module ARM9 ultra compact de connectivité réseau embarquée
- Encryption matérielle intégrée et flexibilité des interfaces périphériques supérieure
- Broches et logiciel compatibles avec la famille de modules Digi Connect ME
- Kits de développement pour NET+OS and Linux
- Le plus puissant module coeur basé sur un processeur ARM9
- Design compact et aux performances optimisées
- Température de fonctionnement étendue et industrielle
ConnectCore™ 9M 2443
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- Le plus puissant module coeur basé sur un processeur ARM9
- Design compact et aux performances optimisées
- Température de fonctionnement étendue et industrielle
- Le plus puissant module coeur basé sur un processeur ARM9
- Design compact avec connectivité 802.11a/b/g
- Température de fonctionnement étendue et industrielle
ConnectCore™ Wi-9M 2443
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- Le plus puissant module coeur basé sur un processeur ARM9
- Design compact avec connectivité 802.11a/b/g
- Température de fonctionnement étendue et industrielle
- Module coeur ARM9 haute performance alliant, à un moindre coût, connectivité sécurisée et flexibilité des interfaces
- Kits de développement pour NET+OS, Linux, et Microsoft .NET Micro Framework
ConnectCore™ 9P 9215
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- Module coeur ARM9 haute performance alliant, à un moindre coût, connectivité sécurisée et flexibilité des interfaces
- Kits de développement pour NET+OS, Linux, et Microsoft .NET Micro Framework
- Module coeur ARM9 haute performance intégrant, à moindre coût, une connectivité sécurisée 802.11a/b/g et Ethernet
- Kits de développement pour NET+OS et Linux
ConnectCore® Wi-9P 9215
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- Module coeur ARM9 haute performance intégrant, à moindre coût, une connectivité sécurisée 802.11a/b/g et Ethernet
- Kits de développement pour NET+OS et Linux
Kits sans fil ZigBee®/Réseau maillé Mesh/Point-à-Multipoints
- 2 mW (XBee) et 50 mW (XBee‐PRO)
- Jusqu'à 122 mètres (XBee) et 1,61 km (XBee‐PRO) pour une transmission RF en hyperfréquences en visibilité directe
- Caractéristiques du ZigBee PRO
Modules RF ZigBee® PRO "XBee® & XBee‐PRO® ZB"
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- 2 mW (XBee) et 50 mW (XBee‐PRO)
- Jusqu'à 122 mètres (XBee) et 1,61 km (XBee‐PRO) pour une transmission RF en hyperfréquences en visibilité directe
- Caractéristiques du ZigBee PRO
- 1 mW (XBee) & 63 mW (Xbee-PRO)
- Jusqu’à 1,6 km (XBee-PRO) pour une transmission RF en hyperfréquences en visibilité directe
- Protocole IEEE 802.15.4
Modules RF XBee® & XBee-PRO® 802.15.4 version OEM
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- 1 mW (XBee) & 63 mW (Xbee-PRO)
- Jusqu’à 1,6 km (XBee-PRO) pour une transmission RF en hyperfréquences en visibilité directe
- Protocole IEEE 802.15.4
- 100 mW & 50 mW
- Jusqu'à 32 km
- Applications sans fil multiples
Modules RF XStream® version OEM
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- 100 mW & 50 mW
- Jusqu'à 32 km
- Applications sans fil multiples
